雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠的成功。圖/美聯(lián)社
華夏經(jīng)緯網(wǎng)2月28日訊:據(jù)臺灣《工商時報》報道,美國商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)26日表示,美國積極提升高階芯片生產(chǎn)實力,從原料到封裝等國內(nèi)供應(yīng)鏈支持下,到2030年可包辦全球先進邏輯芯片產(chǎn)能的20%。雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠的成功。
雷蒙多在華盛頓智庫戰(zhàn)略與國際研究中心(CSIS)演說時強調(diào),美國若仰賴一些亞洲國家提供最先進芯片,將無法領(lǐng)導(dǎo)全球。2022年通過、涵蓋390億美元半導(dǎo)體補貼的《芯片與科學法》(Chips and Science Act)有助于扭轉(zhuǎn)當前局勢,在先進邏輯芯片的投資,將使美國2030年時有能力產(chǎn)出全球20%的先進邏輯芯片,“目前這比重是零”。
針對法案是否有足夠資金實現(xiàn)2030年目標?她說,美國有足夠資金實現(xiàn)此一目標,但不意味未來不需要“第二版芯片法案”。390億美元補助款約280億美元將分配給先進芯片領(lǐng)域。光是先進芯片業(yè)者提出的補貼申請,總金額就超過700億美元。
雷蒙多說,拜登政府相信美國可在國內(nèi)成功地“大規(guī)模”生產(chǎn)具成本競爭力的先進內(nèi)存芯片,“我有信心美國將成為生產(chǎn)先進芯片的整體硅供應(yīng)鏈核心,從多晶硅產(chǎn)量、晶圓制造以及到先進封裝技術(shù)皆有布局?!贝送猓皇墙ㄔ鞄鬃戮A廠就好,是從硅晶圓到先進封裝之間的一切以及包括研發(fā)在內(nèi)都留在美國。
外界預(yù)料美國商務(wù)部將在總統(tǒng)拜登3月7日發(fā)表國情咨文演說前,于本周發(fā)布最新一輪補助。臺積電亞利桑那州廠,料是獲補助的廠商之一。
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