臺灣地區(qū)芯片代工巨頭臺積電,近年來赴海外設廠擴產(chǎn)的一舉一動都備受關注。如臺積電美國廠建設數(shù)度延遲,投資不斷超出預計……最近又傳出,臺積電考慮在日本設立第三個工廠,生產(chǎn)最為先進的3納米芯片。
此舉被島內(nèi)輿論質(zhì)疑是核心技術外流,是要“掏空”臺積電。有島內(nèi)專家認為,臺積電在日本的擴張,“背后有美國因素”。
多家臺媒援引美國媒體報道稱,臺積電在日本的首個芯片廠熊本廠將于2024年底量產(chǎn),成為該公司率先量產(chǎn)的海外新廠;而日本第二個芯片廠目前處于評估階段;第三個工廠也在臺積電的考慮中,計劃生產(chǎn)3納米芯片。第三廠代號為“TSMC Fab-23 Phase 3”,建廠成本可能高達200億美元。
臺積電對此回應,公司正專注于評估在日本設置第二個芯片廠的可能性,目前沒有更多可分享的資訊。臺積電還表示,全球制造版圖擴張策略是基于客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經(jīng)濟成本考量。
雖然臺積電的對外回應,一如往例不予證實,但外媒爆料稱,供應鏈企業(yè)已收到臺積電相關訊息。島內(nèi)輿論認為,臺積電這個決定可能非“純商業(yè)考慮”,背后應有美國因素。美方基于地緣政治風險考慮,希望讓日本成為具有3納米芯片制造能力的經(jīng)濟體。
“有一些貓膩”,臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨指出,在日本設廠成本高,且當?shù)貨]有客戶。熊本一廠成熟制程可以服務當?shù)剀嚿?,熊本二廠也有日本供應鏈客戶需求。但3納米芯片主要客戶僅有兩大類,一個是手機,另一個是數(shù)據(jù)中心。手機方面,日本并不強,而在數(shù)據(jù)中心方面也沒有美系那種大廠,“在當?shù)乜床坏綄?納米芯片的需求”。
日本位于地震帶,且地震頻率比臺灣地區(qū)還高,因此,臺積電在日本設廠的消息,讓臺灣網(wǎng)友無法理解。有網(wǎng)友憤怒表示,民進黨施政7年多來,一味貼靠美日,令臺海局勢陷入僵局,將臺積電強行搬到外國,導致臺積電被列強瓜分。民進黨當局的行徑,導致芯片代工技術外流,敗壞臺灣深耕數(shù)十年的芯片產(chǎn)業(yè),根本是配合美日“掏空臺灣”!
來源:看臺海
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